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深まるiPhoneの中身の謎 (私だけかも?) 

私の愛読する渡辺千賀さんのブログ、「On/Off and Beyond」で千賀さんがiPhoneを購入され、使った感動を、ブログに連日掲載しています。千賀さんの様子からも、iPhoneの魅力はかなりのものだと思います。

以下に、連日エントリーしておりますiPhoneの中身に関しての続きを記します。かなり細かい内容なので、ご興味のある方は、是非読んでください。興味のない方は、スキップしてください。
iPhoneの中身に関する話が、さらなる盛り上がりを見せています。今日、投稿されているものでは、以下の記事があります。

Techies Rush to Dissect Apple's iPhone
FACTBOX-Components of Apple's iPhone

上記の二つの記事の内容は、それ程、目新しいものはありませんが、二つ目の記事の最後に備考として参照している会社として、iFixit, Portelligent, iSuppliを挙げています。iFixitに関しては、私も昨日のエントリーで参照しています。注目は、残る2社なのですが、両方ともこの手の調査では、業界で有名な会社です。

Portelligentは市場にある話題の製品や売れている製品を分解して、中で使用されている部品等の情報の解析を専門に行っている会社です。PortelligentはiPhoneに関しての第一弾の製品解析のレポートを発行したようです。この会社のレポートは、OEM/半導体メーカ/投資アナリスト等が、メインのユーザーです。価格も内容によりますが、それなりにします。今回のレポートに関しては、”Quick-Turn product teardown analyses”と言う事で、何処までのレベルか等、詳細は不明です。仮にこのレポートを購入したとして、内容を外部の人間に話すことは、原則、禁じられており、Portelligentの許可が必要となります。(彼らは、その情報を売ってビジネスをしているので、当然ですよね)

iSuppliに関しては、まだ細かいレポート等は、公式に発表はしていませんが、iPhoneのBOMコスト(部材費)の予想を発表しています。8GBの方($600)で部材コストが約265ドルとのことです。とすると、かなり良いマージンだと思います。(多分、このニュースも今日のアップルの株価の上昇に寄与していそうです。)

iPhoneの中身に関して、EE-Timesが記事を投稿しています。(渡辺千賀さんのブログのコメントでNashi5renさんがリンクを紹介されています。)

EE-Timesはエンジニア向けの、かなりまともな業界紙なので正直、自分の予想に対する自信が少しなくなってきました。

ただ、いくつか突っ込みたい(確認したい)部分もあります。例えば、この記事の中でふれているInfenion PMB8876と言うICの情報はInfenionのサイトには、現在ありません。Broadcomの製品に関しても、型番まで言及しています。iPhoneでは該当するチップはカスタム・マーキングになっており、外部からは型番等、わからないはずです。どの様にして入手したのでしょうか?謎です。(内部情報を基にしたものであれば、情報自体の確度は高いですが。。。)

GoogleでInfenionのPMB8876をサーチしたところ、検索結果にInfenionのサイトの痕跡が残されていたので、どうやら消去されたようです。

EE-Timesの記事によるとPMB8876がEDGE Functionality (どうもこのICはARMベースのEDGE Modemの機能を内蔵したアプリケーション・プロセッサーの様です。以下参照。)とのことですが、その場合、なぜSkyworksのEDGE/GSMのPower Amplifierと離れているのか等、(サーキット・デザインの観点からするとちょっと疑問)つっこみをいれたくなる所はあります。

また、PMB8876が以下に記述されている機能を持つと仮定した場合、このEE-Timesの記事で述べているBroadcomのチップ、BCM5973AがI/Oコントローラであると言う仮定は、PMB8876に色々なI/Oコントローラ機能が内蔵されているため、ちょっと矛盾するのでは、と思います。

PMB8876に関して、以下の内容が、Googleのサーチのキャッシュに残っていました。

Multimedia Engine with Advanced EDGE Functionality

S-GOLD® 2 combines advanced EDGE modem technology with the latest multimedia functions required for tomorrow's mobile phones. Based on a powerful ARM926TM CPU, S-GOLD® 2 provides the horsepower needed for power-greedy software applications. Supportively it hosts on-chip hardware for the latest multimedia features, such as high-resolution display interface, dedicated camera interface, hardware support for MPEG4 encoding, Java hardware accelerator, and a large number of connectivity peripherals. MMS for still picture and video, 3D gaming, Java applications, 3GPP compliant video streaming are just a few of the latest applications that are easily supported with S-GOLD® 2. The high integration level of the key features enables system solutions of minimum size and cost.

Features

• ARM926TM based single modem and application processor with cache support and fast tightly-coupled memories
• Parallel/serial display interface supporting high resolution colour displays
• Supporting camera applications of up to 2 MPixel
• MPEG4/H.263 encoder hardware (MOVE® coprocessor), support for video streaming and video telephony
• Standardized multimedia extension interface (MMIC-IF), MMC/SD interface, SD IO capable
• USB 2.0 on-the-go, full speed, fast IRDA
• Polyphonic Ringer support for up to 44 voices at up to 48 kHz sampling rate

CPUのコアはARM926を使用している様です。これは、ARMのコアの中では最新のものだと思います。

パフォーマンスはXScaleには及ばないと思いますが、それなりだと思います。ただ、グラフィックスの性能がどの程度あるのかちょっと分かりかねますが、それ程ではないと思います。このチップは、USBやメモリーカード等I/Oのインタフェースも内蔵しているようです。

もし、そうだとすると集積度(ARM926使用を前提とすると90nm)等の制約から、高性能なグラフィックスは入れられないと想像します。(逆に言えば、今の時点では、高性能携帯向けは外付けのグラフィックス・コントローラとの兼用を想定している可能性が高い。) これを使っているのであれば、私は、外付けのグラフィックス・コントローラを使用していると思います。

参考までですが、携帯電話等向けの、外付けのグラフィックス・コントローラは、NVDIAのGoForceかAMD(ATI)のImageonが、大手の携帯電話機器メーカのハイエンドの製品に採用されています。

以前のエントリーにも書きましたが、iPhoneの様な高機能のスマートフォンでは、通常アプリケーションとベースバンドのプロセッサーを分けるのが通常です。(性能面の問題だけでなく、アプリケーションに問題があっても、携帯電話の機能を使える様にする等の理由もあります。)もし、InfenionのPMB8876を使用している場合、それでベースバンドとアプリケーションの両方をサポートしているのか?グラフィックスはどうしているのか?等が興味のある点です。

本日の株式市場でMarvellは前日終値に比べて、1.33%($0.24)上昇しました。日中は一時、もっと上がっています。Marvellは本日、問題となっている決算のファイリングに関してのアップデートを行いましたが、これが上昇の理由とはあまり思えません。

iPhoneで使用されているのが、WiFiのチップだけとすると、冒頭のiSuppliの推定ではMarvellのWiFiのチップは$6(妥当な線だと思います。もう少し安いかも?)と推定しています。 コストが$6と仮定して、iPhoneが仮に来年1000万台(10million)売れたとすると、MarvellのiPhone向けの売り上げは6000万ドル($60million)になります。

ちなみにMarvellの2005年度(Fiscal Year ended on Jan 31)の売り上げは16億7000万ドル($1.67B)です。(Marvellは前述、決算報告に問題があり、2006年の決算のファイリングがまだされていません)2年前の売り上げの5%にも達しません。

また、Marvellは昨年IntelからXScaleの事業を買い取っており、その部分を含むと、今年の売り上げは、軽く20億ドルを越えるとおもいます。iPhoneで期待される売り上げが上記の通りとすると、全体の売り上げに対するiPhoneの割合は非常に小さいくなります。

株価はあくまでも株価(美人投票的な要素等ありますが。。。)なのですが、それにしても、ここにきてのMarvellの株価の上昇は、iPhone に入っているのがWiFiだけとすると、納得がいきません。また、何度も取り上げていますが、NVidiaのここのところの株価の上昇も不思議です。

私は、iPhoneの中身はまだ隠された秘密が潜んでいると思います。

注) 私の予想は一般で入手できる情報のみを使用しており、業務上得られる情報、内部情報等は一切使用しておりません。iPhoneは実物を見ましたが、所有したり、実物を解析したりしているわけではありません。したがって、私の予想には限界があります。

当ブログ内の情報により投資に関して損失等が発生しても、管理人は責任を負えません。投資は自己責任でお願いします。この記事は特定の株の推奨等は一切行っておりません。以上、ご了解くださいます様、重ねてお願い申し上げます。

(7月8日からブログ・ランキングに参加することにいたしました。ご協力の程、よろしくお願いいたします。)
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(後記) 読んで下さっている方々に誤解を与えたくないので、この際、正直に申し上げます。私は現在、Sabbaticalと言う長期(8週間)の休暇をとっております。仕事をおろそかにして、ブログにいそしんでいるのではありません。

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